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在充满活力的2023年芯片创新日上，亚马逊云科技的副总裁Dave Brown与观众分享了他与EC2的15年合作经历。文章回顾了亚马逊云科技芯片技术的演变、合作伙伴和未来展望。Dave Brown描述了亚马逊云科技如何致力于为客户提供最佳性能、成本和安全性，并通过介绍定制的半导体产品如Amazon Graviton、Cranium和Inferentia展示了亚马逊云科技的创新能力。同时，文章还提到亚马逊云科技与Hugging Face的合作，以加强生成AI应用的可访问性和高效性。未来展望方面，亚马逊云科技将持续专注于建设可靠、安全、可扩展和高成本效益的云基础设施，同时探索新的技术前沿如生成AI、量子计算和高性能计算。对于想要利用亚马逊云科技芯片创新优势的人来说，文章还列举了几条可能的路径。亚马逊云科技的芯片创新表明了公司对客户和合作伙伴的承诺，预示着企业能够实现更高的效率和性能。
来源：https://juejin.cn/ai
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