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深圳市发布2024年芯片资助计划,最高资助3000万元

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深圳市科技创新委员会近日发布了2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南,申报通道已开启。该资助计划涵盖了对集成电路设计企业的流片支持、购买IP支持以及EDA设计工具研发支持。申请单位需要符合一定的条件才能申请资助。具体申请要求和资助额度,请查看详细的申请指南。详情请点击链接:[深圳市发布2024年芯片资助计划](http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_10829236.html),最高资助额度为3000万元。
来源:https://zhidx.com

原文链接:https://aixinjiyuan.com/894.html,转载请注明出处~~~
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